IC設計領域奧林匹克大會 台灣22篇論文入選全球第4

【自由時報/記者林曉雲/台北報導】

國際固態電路研討會（ISSCC）扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會，在產學界中具舉足輕重地位，因此亦有晶片IC設計領域奧林匹克大會之美稱，2020年年會預計於明年2月16日至2月20日於美國舊金山舉行，台灣共有22篇論文入選再創新高，數量僅次於美國、韓國、中港澳，居全球第4。

IEEE國際固態電路學會今日舉行記者會，介紹2020 ISSCC台灣入選論文與大會年度論文之精華選萃外，強調台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果，配合產學合作，將引領台灣半導體晶片設計領域，邁向技術領先者與高利潤之優勢，並切入人工智慧晶片領域。

ISSCC 2020這次獲選論文，來自台灣的研究成果共計22篇論文，學界部分共獲選12篇論文，包括台大3篇論文、清大5篇論文、交大1篇論文、成大2篇論文、元智大學1篇論文；業界部分共10篇論文獲選，分別為聯發科6篇論文、台積電2篇論文、立琦電子1篇、光程研創1篇論文入選。（待續）

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【2019/11/22】