【台灣好新聞/記者陳華興/桃園報導】

2021年「未來科技獎」在科技部、中研院、教育部、衛福部四大部會的支持與號召下,總計受理產學研各界報名逾500件,最終選出未來科技獎技術100件,10月14日至23日將參與未來科技館線上展出。元智大學化材系何政恩教授以「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」及電機系邱天隆教授以「超高效率之三重態─三重態湮滅向上轉換深光有機元件」脫穎而出,榮獲2021未來科技獎殊榮,為私校獲獎數最多之大學。

獲獎者元智大學化材系何政恩教授所研發的「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」,主要著眼於第五代行動通訊(5G mobile communication)的來臨,從基地台到智慧型手機所使用的印刷電路板(PCB)數量與規格,均與過去有著顯著的提升。除了PCB數量/層數大幅擴增外,5G通訊對於PCB所使用的材料規格要求也更為嚴苛,材料必須同時考慮電氣、機械、耐熱、與抗氧(老)化等特性。同時,高頻/高速產品也必須把訊號完整性納入考量,才能獲得良好的產品效能與可靠度。

有機發光二極體為顯示及照明重要的技術之一,在紅、綠、藍三原色元件技術中,目前主要的瓶頸點在藍光元件的效率及壽命。元智大學電機系邱天隆教授組織一個跨校及跨產業的研究團隊,致力於藍光有機材料及元件技術開發,目標提升藍光有機材料特性,元件效率與壽命,布局專利,及提升產業能量。(待續)

20210907

詳全文:http://www.taiwanhot.net/?p=964616
【2021/09/09】

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