科技部「2021未來科技獎」元智獲獎數私校最多

【蕃新聞】

2021年「未來科技獎」在科技部、中研院、教育部、衛福部四大部會的支持與號召下，總計受理產學研各界報名逾500件，最終選出未來科技獎技術100件，10月14日至23日將參與未來科技館線上展出。元智大學化材系何政恩教授以「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」及電機系邱天隆教授以「超高效率之三重態─三重態湮滅向上轉換深光有機元件」脫穎而出，榮獲2021未來科技獎殊榮，為私校獲獎數最多之大學。

獲獎者元智大學化材系何政恩教授所研發的「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」，主要著眼於第五代行動通訊(5G mobile communication)的來臨，從基地台到智慧型手機所使用的印刷電路板(PCB)數量與規格，均與過去有著顯著的提升。除了PCB數量/層數大幅擴增外，5G通訊對於PCB所使用的材料規格要求也更為嚴苛，材料必須同時考慮電氣、機械、耐熱、與抗氧(老)化等特性。同時，高頻/高速產品也必須把訊號完整性納入考量，才能獲得良好的產品效能與可靠度。

有機發光二極體為顯示及照明重要的技術之一，在紅、綠、藍三原色元件技術中，目前主要的瓶頸點在藍光元件的效率及壽命。元智大學電機系邱天隆教授組織一個跨校及跨產業的研究團隊，致力於藍光有機材料及元件技術開發，目標提升藍光有機材料特性，元件效率與壽命，布局專利，及提升產業能量。（待續）

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【2021/09/11】