台灣創新技術博覽會 元智大學獲佳績

【經濟日報/曹松清】

元智大學團隊參加「2022台灣創新技術博覽會」，嶄露豐碩成果，超過500件專利技術作品競逐獎項，勇奪4金、2銀、1銅，及1件鴻海企業特別獎，成績表現亮眼。

元智大學化材系教授何政恩團隊共獲2面金牌、1面銀牌及1件鴻海企業特別獎。發明專利金牌獎分別為「奈米雙晶結構」及「高速電鍍方法」，銀牌獎與電機系教授黃建彰共同提申的「在訊號傳導時降低介入損耗的導線結構及其方法」，其中，「奈米雙晶結構」專利脫穎而出，榮獲獲獎率低於百分之一的鴻海企業特別獎。

何政恩表示，為滿足電子工業對元件更快速及更小封裝體積的追求，在晶片載板及整合扇出型(integrated fan-out, InFO)電子封裝產品中往往佈滿許多高密度互連的銅導線。隨導線細微化的發展，電鍍銅物化特性的提升已成為相當重要的一門課題。此專利技術提出奈米雙晶結構(nanotwinned structure)，其特徵為具有少於50%的表面係以(111)結晶面作為擇優取向(preferred orientation)。可應用於鍍通孔(PTH)、通孔/盲孔填充物、矽晶穿孔(TSV)填充物、銅導線、或散熱元件等。

何政恩說，此結構可大幅增進銅導線之物化特性，有利於導線細微化的發展，其技術優點包括相容於當前之主流電鍍製程及奈米雙晶結構具有較佳的機械、電性、導熱及抗腐蝕特性。由於該技術無須特殊電極設定及特定晶種層，並可於直流電鍍下實質應用在印刷電路板、半導體、封裝等產品當中，故深獲評審肯定，榮獲鴻海企業獎及金牌一面，展現研發實力及產學應用價值。（待續）

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【2022/10/18】