2019 ISSCC國際固態電路研討會 臺灣論文獲選發表

【Yahoo奇摩新聞 記者王志誠、周貞伶】

國際固態電路研討會（InternationalSolid-StateCircuitsConference，ISS-CC）扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會，在產學界中具舉足輕重地位，有晶片（IC）設計領域奧林匹克大會之美稱，二○一九年年會將於二月十七日至二月二十一日於美國舊金山舉行。
IEEE國際固態電路學會（SSCS）於昨（二十三）日假台大校友會館舉行記者會，介紹2019ISSCC臺灣入選論文與大會年度論文之精華選萃，並邀請到鈺創科技盧超群董事長及ISSCC亞太地區主席等貴賓蒞臨出席，提供全球半導體產業趨勢與臺灣指標性技術發展重點總覽。這次獲選論文，來自臺灣的研究成果共計十七篇論文，學界部分共獲選八篇，分別由交通大學獲選三篇論文、清華大學二篇論文、成功大學二篇論文與元智大學一篇論文入選；業界共九篇論文獲選，分別為聯發科七篇論文（聯發科另有美國分公司一篇論文入選，共八篇獲選）與台積電二篇論文入選。(待續)

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【2018/11/26】