PCB智慧自動化系統聯盟成軍 迅得、群翊、牧德帶頭響應

【經濟日報／記者尹慧中／台北即時報導】

PCB智慧自動化系統聯盟今日在國際電路板展會成軍，工研院、iASIA、TPCA聯手制定資訊模型樣版，同時迅得機械（6438）、群翊工業（6664）、牧德（3563）等帶頭響應。

疫情期間的供應鏈斷鏈危機，凸顯智慧製造的重要性，台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟）及在經濟部技術處支持工研院開發的智慧機械雲研發團隊，今共同宣布成軍，協助業者完善數位化能力，提高供應鏈應變韌性；成員組成包含擔任總召集人的迅得機械及45家PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等，再加上學界團隊陽明交大、中央、中原、元智等，整合工研院機械領域研發能量一起推動，凝聚產業共識，制定電路板產業資訊公版模型（ImPCB, Information Model on PCB），完善電路板之智慧生態體系，開創數位新商機，也為PCB智慧製造里程立下跨域合作新典範。

工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，臺灣PCB產業在2020年總產值已突破兆元，是全球最大的PCB產業鏈，上下游包含電路板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠，導入智慧製造挑戰性高。對此，工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平台協助業者轉型的經驗，以及與TPCA協會、自動化設備廠迅得機械多年的合作默契等，這些都有利於PCB廠商建立資訊模型公版，讓不同廠家（相同設備）都可以使用同一個APP，進而在未來建立供應鍊串接、設備資訊共享與資料快速轉移傳遞等數位化服務，補足PCB產業數位轉型的最後一塊拼圖。工研院積極擘畫「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，與iASIA及TPCA共同制訂ImPCB資訊公版資訊模型，協助產業加速數位轉型，提升國際競爭力。（待續）

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【2021/12/22】