鄭文燦合影工研院「資訊模型樣版」　見證智慧機械雲團隊成軍

【ETtoday財經雲／記者吳康瑋／綜合報導】

疫情期間的供應鏈斷鏈危機，凸顯智慧製造的重要性，工研院今（21）日宣布攜手台灣電路板協會（TPCA）、PCB產業自組的智慧自動化系統整合聯盟（iASIA）成立「智慧機械雲研發團隊」，協助業者完善數位化能力，提高供應鏈應變韌性，包括桃園市長鄭文燦、電路板協會理事長李長明、IMPACT主席傅勝利出席剪綵。

工研院指出，智慧機械雲研發團隊協助業者完善數位化能力，提高供應鏈應變韌性，成員組成包含擔任總召集人的迅得機械及45家PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等，再加上學界團隊陽明交大、中央、中原、元智等，制定電路板產業資訊公版模型（ImPCB），完善電路板之智慧生態體系。

工研院機械與機電系統研究所長胡竹生表示，臺灣PCB產業在2020年總產值已突破兆元，是全球最大的PCB產業鏈，上下游包含電路板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠，導入智慧製造挑戰性高，工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平台協助業者轉型的經驗，以及與TPCA協會、自動化設備廠迅得機械多年的合作默契等。（待續）

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【2021/12/22】