【專利讓與及授權】科技部計畫產出專利公告(1件)-1080722

項次

技術名稱

專利證書號

摘要

專利期

1

一種控制銲點結構中錫晶體結構取向的方法

I404588

一種控制錫(Sn)晶體結構取向(crystal orientation)的方法,適用於銲料(solder)與金屬銲墊的接合,其中銲料以錫為主體,藉由調整銲料中之銀(Ag)含量在大於等於2.5重量百分比(wt.%)且小於3.2 wt.%之組成範圍內,以控制錫晶體之[001]軸實質平行於金屬銲墊與銲料之接合界面。具有此一特定錫晶體取向之銲點結構(solder joints),除可降低金屬銲墊因通電所導致的大量消耗外,同時亦能減低通電所造成的銲料形變,並避免銲料內部產生銀板。

2013/08/11-2031/07/05

讓受期限:2019/07/22-2019/10/21

連絡人:林彥芳小姐

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