射頻/直流濺鍍機

 

射頻/直流濺鍍機

RF DC Sputter 1 RF DC Sputter 2
英文名稱 RF/DC Sputter
功能說明 利用電漿對靶材進行離子轟擊,將靶材表面的原子以氣體分子形式發射出來,並到達所要沉積的基板上形成薄膜。
廠牌型號 ULVACmini-sputter
儀器規格

1.極限壓力: 1.3 x   10-5 Pa

2.試片最大尺寸:4″

3.最高溫度:500°C

4.旋轉速率:6 to 20   rpm

5.氣體:ArO2 N2

建構年分 2007
收費標準 開機費907元,額外加收20.41/
備註 1. 校外學術單位:基本收費標準 X 1.5
2. 校外營利單位:基本收費標準 X 3
關鍵字 RF/DC Sputter
放置位置 奈微米共同實驗室
管理者

機械工程學系/奈微米共同實驗室

沈炳臣博士

電話:03-4638800 分機:2479
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